전북대학교 김동명 박사(통신 회로 및 시스템 설계 연구실, 지도교수 임동구)가 세계적인 반도체 대기업인 브로드컴(Broadcom)에 취업하며 화제를 모으고 있다.
미국 팹리스 기업인 브로드컴은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 대표 기업으로, 케이블 모뎀·셋톱박스·스위치·라우터 등에 들어가는 반도체의 유선 인프라, WiFi 및 RF 칩셋 등의 무선통신 칩을 주로 생산하고 있다. 최근에는 AI를 이용한 데이터 처리 기능을 지원하는 데이터 센터용 반도체 설계까지 영역을 확장했다.
2024년 12월 기준 시가총액 1조 달러를 돌파했으며, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 워런 버핏의 버크셔 해서웨이도 제치고 시가총액 순위 8위를 차지한 글로벌 반도체 대기업이다.
김 박사는 전북대학교 전자공학부를 졸업하고 동 대학원에서 석·박사 과정을 밟으며 CMOS RF 및 아날로그 송수신기 회로 설계 연구에 매진해왔다. 그 결과 반도체 집적회로 설계 분야 세계적 권위를 자랑하는 국제 저널 『Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers』 및 『Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs』에 다수의 논문을 게재했다.
또한 제26회 삼성전자 휴먼테크 논문대상 회로설계 분야 동상을 수상하는 등 연구 업적을 쌓았다.
김동명 박사는 “성과가 있기까지 연구에 집중할 수 있는 환경을 만들어 준 전북대학교와 전자공학부, 그리고 임동구 교수님께 감사드린다”며 “후배들에게도 자신의 목표를 위해 열심히 노력한다면 그 꿈은 반드시 이룰 수 있다”고 소감을 밝혔다.
/장은성 기자
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