ÀüºÏ´ëÇб³ ÀüÀÚÁ¤º¸°øÇкΠ±èÇö±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤»ý(Áöµµ±³¼ö ±è±âÇö) ÀÌ ±¹Á¦Çмú´ëȸ ¡®IEEE TENCON 2025¡¯ ¿¡¼ ¡®Best Paper Award(¿ì¼ö³í¹®»ó)¡¯ À» ¼ö»óÇß´Ù.
2ÀÏ ÀüºÏ´ë¿¡ µû¸£¸é ±èÇö±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤Àº ±âÁ¸ DRAM ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ±¸Á¶Àû ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÏ°í °íÁýÀû¡¤ÀúÀü·Â¡¤°í¼Ó µ¿ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÑ Â÷¼¼´ë 1T 3D DRAM¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸°á°ú¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. Á¦¾ÈµÈ ¼ÒÀÚ´Â Ä¿ÆÐ½ÃÅͰ¡ ¾ø´Â 1T ±¸Á¶·Î ¿ì¼öÇÑ µ¥ÀÌÅÍ À¯Áö Ư¼º, ³ôÀº ÁýÀûµµ ¹× È¿À²ÀûÀÎ ¿ ¹æÃâ ¼º´ÉÀ» È®º¸ÇßÀ¸¸ç, ±Ý¼Ó ½Ç¸®»çÀÌµå °øÁ¤À» ÅëÇÑ Schottky contact°ú ONO Àý¿¬¸· µÎ²² Á¶ÀýÀ» ÅëÇØ Charge Trap ±â¹Ý ¸Þ¸ð¸®¿¡¼µµ °í¼Ó¡¤ÀúÀü·Â µ¿ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÔÀ» ÀÔÁõÇß´Ù.
±èÇö±Ô ÇлýÀº ¡°À̹ø ¿¬±¸´Â Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁýÀû ÇѰ踦 ±Øº¹Çϰí, AI¡¤°í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ »õ·Î¿î ¸Þ¸ð¸® ±¸Á¶¸¦ Á¦½ÃÇÑ Á¡¿¡¼ Àǹ̰¡ Å©´Ù"¸ç "ÀüºÏ´ë ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸ÆÀÀÌ ¼¼°è ¼öÁØÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß°í ÀÖÀ½À» º¸¿©ÁØ »ç·Ê¡±¶ó°í ¼Ò°¨À» ÀüÇß´Ù.
À̹ø ¿¬±¸´Â ±âÁ¸ DRAMÀÇ ÁýÀû ÇѰè¿Í °øÁ¤ º¹À⼺À» ±Øº¹ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¸Þ¸ð¸® ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ Á¦½ÃÇÑ °ÍÀ¸·Î, ÇâÈÄ AI ¹× °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ¿ë Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ßÀÇ ÇÙ½É ±â¹ÝÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
ÇÑÆí, IEEE TENCONÀº Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼¡¤ÀΰøÁö´É¡¤Åë½Å¡¤Á¦¾î µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ ÃֽŠ¿¬±¸ ¼º°ú°¡ ¹ßÇ¥µÇ´Â ¾Æ½Ã¾Æ¡¤ÅÂÆò¾ç Áö¿ª ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ ±¹Á¦Çмú´ëȸ·Î, ¼¼°è ÃÖ´ë ±â¼ú Àü¹®°¡ ´ÜüÀÎ IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)°¡ ÁÖ°üÇÑ´Ù. IEEE´Â Àü ¼¼°è 160¿© °³±¹, 40¸¸ ¸í ÀÌ»óÀÇ È¸¿øÀ» º¸À¯ÇÑ Àü±â¡¤ÀüÀÚ ºÐ¾ßÀÇ °¡Àå ±ÇÀ§ ÀÖ´Â Çмú¡¤Ç¥ÁØÈ ±â°üÀ¸·Î, IEEE TENCONÀº ¸Å³â 20¿© °³±¹ À̻󿡼 ¼ö¹é ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ ¹ßÇ¥µÇ´Â ±¹Á¦ÀûÀÎ Çà»ç´Ù.
/ÀåÀº¼º ±âÀÚ